창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-5TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-5TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-5TQ144C | |
| 관련 링크 | XCV50-5, XCV50-5TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GT-SMD181215022-TR | GDT 150V 20% 2KA SURFACE MOUNT | GT-SMD181215022-TR.pdf | |
![]() | FL2500316Z | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 100°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500316Z.pdf | |
![]() | CLS62NP-680NC | 68µH Shielded Inductor 276mA 981 mOhm Max 4-SMD | CLS62NP-680NC.pdf | |
![]() | P89V51 | P89V51 PHILIPS QFP | P89V51.pdf | |
![]() | TMP88CH22AF | TMP88CH22AF TOSHIBA QFP | TMP88CH22AF.pdf | |
![]() | VT8233A | VT8233A VIA BGA | VT8233A.pdf | |
![]() | AT17LV512-10II | AT17LV512-10II AT DIP | AT17LV512-10II.pdf | |
![]() | NRWY3R3M350V10 x 12.5F | NRWY3R3M350V10 x 12.5F NIC DIP | NRWY3R3M350V10 x 12.5F.pdf | |
![]() | DB3370R1A/5 | DB3370R1A/5 ST BGA | DB3370R1A/5.pdf | |
![]() | MM74AC540SJ | MM74AC540SJ FAIRCHILD SOP-20 | MM74AC540SJ.pdf |