창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRWY3R3M350V10 x 12.5F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRWY3R3M350V10 x 12.5F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRWY3R3M350V10 x 12.5F | |
관련 링크 | NRWY3R3M350V1, NRWY3R3M350V10 x 12.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB12000H0PSTC1 | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000H0PSTC1.pdf | |
![]() | L-05B15NKV6T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | L-05B15NKV6T.pdf | |
![]() | IS62WV6416DBLL-45TLI | IS62WV6416DBLL-45TLI ISSI 44-TSOP | IS62WV6416DBLL-45TLI.pdf | |
![]() | RBV2004 | RBV2004 EIC SMD or Through Hole | RBV2004.pdf | |
![]() | LESD3Z5.0CT1G | LESD3Z5.0CT1G LRC SMD or Through Hole | LESD3Z5.0CT1G.pdf | |
![]() | 74HC86DT(3.9mm)/SN74HC86DR | 74HC86DT(3.9mm)/SN74HC86DR NXPPHILIPS SOP14 | 74HC86DT(3.9mm)/SN74HC86DR.pdf | |
![]() | FRC5-C20S52T-OL | FRC5-C20S52T-OL DDK SMD or Through Hole | FRC5-C20S52T-OL.pdf | |
![]() | EL539ACU | EL539ACU EL SOP-16 | EL539ACU.pdf | |
![]() | HT46R065G | HT46R065G HOLTEK DIP SOP | HT46R065G.pdf | |
![]() | HMU65764K5 | HMU65764K5 MHS SOJ | HMU65764K5.pdf | |
![]() | ICX207AK6 | ICX207AK6 SONY SMD or Through Hole | ICX207AK6.pdf | |
![]() | NCP5392TMNR=DL1 | NCP5392TMNR=DL1 ONS IT32 | NCP5392TMNR=DL1.pdf |