창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-4CSG144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-4CSG144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-4CSG144C | |
| 관련 링크 | XCV50-4C, XCV50-4CSG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRD0762KL | RES SMD 62K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0762KL.pdf | |
![]() | 4AC17 | 4AC17 IC ZIP-10 | 4AC17.pdf | |
![]() | KG3 | KG3 MCC SOT-23 | KG3.pdf | |
![]() | KM48C8000CS-50 | KM48C8000CS-50 Samsung SMD or Through Hole | KM48C8000CS-50.pdf | |
![]() | AD1895JRS | AD1895JRS AD SOP28 | AD1895JRS.pdf | |
![]() | HY27UV08BGU5M-TPCB | HY27UV08BGU5M-TPCB HY SMD or Through Hole | HY27UV08BGU5M-TPCB.pdf | |
![]() | KA3 | KA3 MCC SOT-23 | KA3.pdf | |
![]() | D510LC | D510LC NEC DIP | D510LC.pdf | |
![]() | MCT9001S-FAIRCHILD | MCT9001S-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | MCT9001S-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | AD8186ARZ-REEL7 | AD8186ARZ-REEL7 AD Original | AD8186ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | PIC16F818-E-SS | PIC16F818-E-SS ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F818-E-SS.pdf |