창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD75323P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD75323P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD75323P | |
관련 링크 | GD75, GD75323P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061C682JAT2A | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C682JAT2A.pdf | ||
SR591C333KAATR1 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591C333KAATR1.pdf | ||
AIUR-11-122K | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 246mA 2.4 Ohm Max Radial | AIUR-11-122K.pdf | ||
SD25-821-R | 820µH Shielded Wirewound Inductor 230mA 5.04 Ohm Nonstandard | SD25-821-R.pdf | ||
PAT0805E2982BST1 | RES SMD 29.8K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2982BST1.pdf | ||
CMF558M8700GNBF | RES 8.87M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M8700GNBF.pdf | ||
M62413FP | M62413FP MITSUBISHI QFP | M62413FP.pdf | ||
THS1030IPWRG4 | THS1030IPWRG4 TI TSSOP28 | THS1030IPWRG4.pdf | ||
XC95144XL TQ144 | XC95144XL TQ144 XILINX QFN | XC95144XL TQ144.pdf | ||
AP131-33WL-8 | AP131-33WL-8 ORIGINAL SOT25 | AP131-33WL-8.pdf | ||
574902B04300G | 574902B04300G AAVIDTHERMALLOY SMD or Through Hole | 574902B04300G.pdf | ||
1210562J | 1210562J APHI SMD or Through Hole | 1210562J.pdf |