창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV405EFG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV405EFG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV405EFG676 | |
| 관련 링크 | XCV405E, XCV405EFG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A180KBGAT4X | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A180KBGAT4X.pdf | |
![]() | RPER72A152K2M2A03A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A152K2M2A03A.pdf | |
![]() | CMF5543R200BHRE | RES 43.2 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5543R200BHRE.pdf | |
![]() | YA4CL3BOX | YA4CL3BOX FCI SMD or Through Hole | YA4CL3BOX.pdf | |
![]() | 781271368 | 781271368 MOIEX SMD or Through Hole | 781271368.pdf | |
![]() | T5530CP | T5530CP MORNSUN DIP24 | T5530CP.pdf | |
![]() | LDC40B140J0900AA | LDC40B140J0900AA MURATA SMD or Through Hole | LDC40B140J0900AA.pdf | |
![]() | T3378 | T3378 TOSHIBA SMD or Through Hole | T3378.pdf | |
![]() | UL10362-24AWG-R-19*0.12 | UL10362-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10362-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | GM6155-2.8ST25 | GM6155-2.8ST25 ORIGINAL SOT23-5 | GM6155-2.8ST25.pdf | |
![]() | 643071-5 | 643071-5 TYCO con | 643071-5.pdf | |
![]() | BD9851EFV-X | BD9851EFV-X ROHM SOP20 | BD9851EFV-X.pdf |