창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTC33R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 32 T2 33.2 0.5% R RNCF32T233.20.5%R RNCF32T233.20.5%R-ND RNCF32T233.2DR RNCF32T233.2DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206DTC33R2 | |
| 관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTC33R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKL91/14 | MODULE THYRISTOR 95A ADD-A-PAK | VS-VSKL91/14.pdf | |
![]() | TNPW06033K32BEEA | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K32BEEA.pdf | |
![]() | OP15FG | OP15FG AD CAN8 | OP15FG.pdf | |
![]() | PT10LV100KA | PT10LV100KA HIHER SMD or Through Hole | PT10LV100KA.pdf | |
![]() | HY2940L | HY2940L UTC SOT223 | HY2940L.pdf | |
![]() | MX25L16006EM2I-12G | MX25L16006EM2I-12G MXIC SOP-8 | MX25L16006EM2I-12G.pdf | |
![]() | LTC1305IS25 | LTC1305IS25 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1305IS25.pdf | |
![]() | H55S5162EFR-75M | H55S5162EFR-75M Hynix BGA54 | H55S5162EFR-75M.pdf | |
![]() | VIPBR12A-ST | VIPBR12A-ST ST DIP | VIPBR12A-ST.pdf | |
![]() | DF1704E | DF1704E TI SMD or Through Hole | DF1704E.pdf | |
![]() | ETUF-2LHSM | ETUF-2LHSM EC SMD or Through Hole | ETUF-2LHSM.pdf | |
![]() | NF7050-630-N-A3 | NF7050-630-N-A3 NVIDIA BGA | NF7050-630-N-A3.pdf |