- XCV400E-6FGG676C
XCV400E-6FGG676C 가격 및 조달
가능 수량
122580 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV400E-6FGG676C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV400E-6FGG676C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV400E-6FGG676C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV400E-6FGG676C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV400E-6FGG676C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-6FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400E-6FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400E-6FGG676C | |
| 관련 링크 | XCV400E-6, XCV400E-6FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV400E-6FGG676C 의 관련 제품
.jpg) | CGA2B3X5R1H683M050BB | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1H683M050BB.pdf | |
 | TR3W157K020C0150 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2924 (7360 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | TR3W157K020C0150.pdf | |
 | MZ-506-4.00MHZ | MZ-506-4.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | MZ-506-4.00MHZ.pdf | |
| 79107-7004 | 79107-7004 Molex SMD or Through Hole | 79107-7004.pdf | |
| BYX58400 | BYX58400 PHI DO-13 | BYX58400.pdf | |
| MG30V1BS597 | MG30V1BS597 POWER SMD or Through Hole | MG30V1BS597.pdf | |
| 04075IC | 04075IC MT SOP | 04075IC.pdf | |
| FTS1011-TL-E | FTS1011-TL-E SANYO SSOP-8 | FTS1011-TL-E.pdf | |
| SSAC100GK14 | SSAC100GK14 Sirectifier SMD or Through Hole | SSAC100GK14.pdf | |
| CXN1500-3AAL-K2-T | CXN1500-3AAL-K2-T SONY SMD or Through Hole | CXN1500-3AAL-K2-T.pdf | |
| C1608JB1H103KT000N | C1608JB1H103KT000N TDK SMD | C1608JB1H103KT000N.pdf | |
| LM29151-5.0 | LM29151-5.0 HTC SMD or Through Hole | LM29151-5.0.pdf |