창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D82665CD021-LML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D82665CD021-LML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D82665CD021-LML | |
| 관련 링크 | D82665CD0, D82665CD021-LML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5CLXAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5CLXAC.pdf | |
![]() | ERJ-B2BFR36V | RES SMD 0.36 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BFR36V.pdf | |
![]() | 144432-1 | 144432-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 144432-1.pdf | |
![]() | TMS320BC522PJA | TMS320BC522PJA TI QFP | TMS320BC522PJA.pdf | |
![]() | MM9604-UDC | MM9604-UDC CREDENCE BGA | MM9604-UDC.pdf | |
![]() | 884-00364P10 | 884-00364P10 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00364P10.pdf | |
![]() | RLZ8.7BTE-11 | RLZ8.7BTE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ8.7BTE-11.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R1C224K | CGA3E2X7R1C224K TDK SMD | CGA3E2X7R1C224K.pdf | |
![]() | 13226PRO-DBG | 13226PRO-DBG Freescale SMD or Through Hole | 13226PRO-DBG.pdf | |
![]() | T356L187M010AS | T356L187M010AS KEMET DIP | T356L187M010AS.pdf | |
![]() | 2N1659 | 2N1659 MOTOROLA CAN | 2N1659.pdf | |
![]() | TPS9125-12T | TPS9125-12T PHI SMD or Through Hole | TPS9125-12T.pdf |