창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300E-BG352 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300E-BG352 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300E-BG352 | |
관련 링크 | XCV300E, XCV300E-BG352 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-38.400MAAJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-38.400MAAJ-T.pdf | |
![]() | R3J10K | RES 10K OHM 3W 5% RADIAL | R3J10K.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-JNE1 | MB3773PF-G-BND-JNE1 FUJITSU SOIC-8 | MB3773PF-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | MIC5306-3.3YD5 | MIC5306-3.3YD5 MICREL SMD or Through Hole | MIC5306-3.3YD5.pdf | |
![]() | LH6765Z1 | LH6765Z1 SHARP TSSOP | LH6765Z1.pdf | |
![]() | 2SK3108 | 2SK3108 ROHM SOT23 | 2SK3108.pdf | |
![]() | 2.4576U | 2.4576U ORIGINAL DIP | 2.4576U.pdf | |
![]() | M12L64322A-7T ESMT | M12L64322A-7T ESMT ORIGINAL SMD or Through Hole | M12L64322A-7T ESMT.pdf | |
![]() | ADM1818-R22ARTZ | ADM1818-R22ARTZ AD SOT23-3 | ADM1818-R22ARTZ.pdf | |
![]() | BLM11HB471SDPTM00-09 | BLM11HB471SDPTM00-09 MURATA SMD or Through Hole | BLM11HB471SDPTM00-09.pdf | |
![]() | MG74-00337A | MG74-00337A ORIGINAL SMD or Through Hole | MG74-00337A.pdf | |
![]() | UT20795-00TS | UT20795-00TS UMEC SOP-16 | UT20795-00TS.pdf |