창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C124J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C124J4RAC C0805C124J4RAC7800 C0805C124J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C124J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C124, C0805C124J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZER2R2M11 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 9A 16.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER2R2M11.pdf | |
![]() | 1944R-04K | 180nH Unshielded Molded Inductor 3A 30 mOhm Max Axial | 1944R-04K.pdf | |
![]() | CMF5010K700FKEA | RES 10.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010K700FKEA.pdf | |
![]() | 1022372 | 1022372 BOSCH HIGUAND-64 | 1022372.pdf | |
![]() | BD9321EFJ-SE2 | BD9321EFJ-SE2 ROHM TSOP8 | BD9321EFJ-SE2.pdf | |
![]() | HG28A13617F | HG28A13617F HIT QFP | HG28A13617F.pdf | |
![]() | 0001.2513.G | 0001.2513.G SCHURTER SMD or Through Hole | 0001.2513.G.pdf | |
![]() | SN74CU245A | SN74CU245A TI TSSOP | SN74CU245A.pdf | |
![]() | ZARLINK11490F | ZARLINK11490F Z PLCC | ZARLINK11490F.pdf | |
![]() | HIP6004CN | HIP6004CN INTERSIL TSSOP-20 | HIP6004CN.pdf | |
![]() | TLV4120IDGNG4(AHU) | TLV4120IDGNG4(AHU) TI/BB MOSP | TLV4120IDGNG4(AHU).pdf | |
![]() | RZ1E338M1635MBB280 | RZ1E338M1635MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1E338M1635MBB280.pdf |