창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C124J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C124J4RAC C0805C124J4RAC7800 C0805C124J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C124J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C124, C0805C124J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43821A1477M | 470µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 400 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | B43821A1477M.pdf | |
![]() | 0213.800TXP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0213.800TXP.pdf | |
![]() | AST3TQ-V-12.800MHZ-50-C-T2 | 12.8MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-V-12.800MHZ-50-C-T2.pdf | |
![]() | CPF0603B36R5E1 | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B36R5E1.pdf | |
![]() | MOX-750231007JE | RES 1G OHM 1W 5% AXIAL | MOX-750231007JE.pdf | |
![]() | PALCE22V10H25PC4 | PALCE22V10H25PC4 AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10H25PC4.pdf | |
![]() | S-80840CLMC-B6ZT2G | S-80840CLMC-B6ZT2G SII SMD | S-80840CLMC-B6ZT2G.pdf | |
![]() | RMEMK105TH1R3BW-F | RMEMK105TH1R3BW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RMEMK105TH1R3BW-F.pdf | |
![]() | P8212AH | P8212AH intel DIP | P8212AH.pdf | |
![]() | SD2A107M10020BB100 | SD2A107M10020BB100 SWA SMD or Through Hole | SD2A107M10020BB100.pdf | |
![]() | JRC6356D | JRC6356D JRC DIP8 | JRC6356D.pdf | |
![]() | UMG2 TL | UMG2 TL ROHM SOT353 | UMG2 TL.pdf |