창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV2000E-BG560-6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV2000E-BG560-6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV2000E-BG560-6C | |
관련 링크 | XCV2000E-B, XCV2000E-BG560-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F440X3ADT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADT.pdf | |
![]() | TNPW2010649KBEEF | RES SMD 649K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010649KBEEF.pdf | |
![]() | IF0505S-W75 | IF0505S-W75 MORNSUN In5VOut5V0.75W | IF0505S-W75.pdf | |
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![]() | FT232HL-TRAY | FT232HL-TRAY FutureTechnology SMD or Through Hole | FT232HL-TRAY.pdf | |
![]() | D741821AGHK | D741821AGHK TI BGA | D741821AGHK.pdf | |
![]() | SL54S189/B2A | SL54S189/B2A TI CDIP | SL54S189/B2A.pdf | |
![]() | ADP3811A | ADP3811A AD SOP8 | ADP3811A.pdf | |
![]() | HRPG-AD32 | HRPG-AD32 AVAGO SMD or Through Hole | HRPG-AD32.pdf | |
![]() | RI-TRP-R9VS | RI-TRP-R9VS TI SMD or Through Hole | RI-TRP-R9VS.pdf | |
![]() | E-822 | E-822 SEMITEC SMD or Through Hole | E-822.pdf |