창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JU-BULB60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JU-BULB60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JU-BULB60C | |
관련 링크 | JU-BUL, JU-BULB60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SBRT30A60CT | DIODE SBR ARRAY 60V 15A TO220AB | SBRT30A60CT.pdf | |
![]() | BD2425N50100AHF | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 100 Ohm 0404 (1010 Metric) | BD2425N50100AHF.pdf | |
![]() | 24C02B-10SU-1.8V | 24C02B-10SU-1.8V ATMEL SOP DIP | 24C02B-10SU-1.8V.pdf | |
![]() | PMB5699 | PMB5699 INFINEON QFN | PMB5699.pdf | |
![]() | MC14543BP | MC14543BP ON SMD or Through Hole | MC14543BP.pdf | |
![]() | W528S03-2802 | W528S03-2802 WINBOND SMD or Through Hole | W528S03-2802.pdf | |
![]() | CY2CC8100AI | CY2CC8100AI CYPRESS TQFP | CY2CC8100AI.pdf | |
![]() | TC74VHC02F5 | TC74VHC02F5 TOSHIB TSOP-14 | TC74VHC02F5.pdf | |
![]() | TTF02MS13.000MHZ | TTF02MS13.000MHZ TEW SMD or Through Hole | TTF02MS13.000MHZ.pdf | |
![]() | LM1-UYL1-11-N1 | LM1-UYL1-11-N1 CREE ROHS | LM1-UYL1-11-N1.pdf | |
![]() | AT25160A-WU187R1 | AT25160A-WU187R1 ATMEL BGA | AT25160A-WU187R1.pdf |