창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4BGG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV150-4BGG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV150-4BGG256 | |
관련 링크 | XCV150-4, XCV150-4BGG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL180F23CDT | 18MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F23CDT.pdf | |
![]() | Y07891K28000T0L | RES 1.28K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y07891K28000T0L.pdf | |
![]() | NH050GL | NH050GL LUCENT SOP | NH050GL.pdf | |
![]() | MAX4714EXT+T | MAX4714EXT+T MAX SMD or Through Hole | MAX4714EXT+T.pdf | |
![]() | HBGOA9847 | HBGOA9847 ST SOP38 | HBGOA9847.pdf | |
![]() | MX1130 | MX1130 MAXIM QFN-6 | MX1130.pdf | |
![]() | 733W06466 | 733W06466 TI QFP | 733W06466.pdf | |
![]() | 2PCS05G | 2PCS05G INF SOP8 | 2PCS05G.pdf | |
![]() | MCP2515T-I/SO_ROHS | MCP2515T-I/SO_ROHS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515T-I/SO_ROHS.pdf | |
![]() | B3B44320 | B3B44320 N/A SMD or Through Hole | B3B44320.pdf | |
![]() | B45396R7156K599 | B45396R7156K599 KEMET SMD or Through Hole | B45396R7156K599.pdf | |
![]() | R5F21113DFP#U0 | R5F21113DFP#U0 Renesas 32-LQFP | R5F21113DFP#U0.pdf |