창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ188R72A102KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ188R72A102KA01x | |
| 주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-5777-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ188R72A102KA01D | |
| 관련 링크 | GCJ188R72A, GCJ188R72A102KA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H090D080AD | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H090D080AD.pdf | |
![]() | G8NB-1 DC12 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G8NB-1 DC12.pdf | |
![]() | 2952185 | RELAY GEN PURPOSE | 2952185.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ152.pdf | |
![]() | AT29LV040A20-TC | AT29LV040A20-TC ATMEL TSSOP | AT29LV040A20-TC.pdf | |
![]() | 84179033A | 84179033A LANSDALE MIL | 84179033A.pdf | |
![]() | BZX384-B7V5 (7.5V) | BZX384-B7V5 (7.5V) NXP SOD-323 | BZX384-B7V5 (7.5V).pdf | |
![]() | B92Z31M1100 | B92Z31M1100 AVX SMD or Through Hole | B92Z31M1100.pdf | |
![]() | MLVA0805M04330 | MLVA0805M04330 INPAQ SMD or Through Hole | MLVA0805M04330.pdf | |
![]() | K4S641632H-TI75 | K4S641632H-TI75 SAMSUNG TSSOP54 | K4S641632H-TI75.pdf | |
![]() | T-1521.R-25 | T-1521.R-25 PH SMD or Through Hole | T-1521.R-25.pdf |