창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30XLPQ208BAK/AKP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30XLPQ208BAK/AKP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30XLPQ208BAK/AKP | |
| 관련 링크 | XCS30XLPQ20, XCS30XLPQ208BAK/AKP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H560J0M1H03A | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H560J0M1H03A.pdf | |
![]() | 883318.10.4 | 883318.10.4 AD BGA | 883318.10.4.pdf | |
![]() | UWP1C330MCR1GB | UWP1C330MCR1GB NICHICON SMD | UWP1C330MCR1GB.pdf | |
![]() | 4512BCN | 4512BCN FSC DIP | 4512BCN.pdf | |
![]() | TLP750(DR)-F | TLP750(DR)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP750(DR)-F.pdf | |
![]() | 2SC1973 | 2SC1973 TOSHIBA TO-3P | 2SC1973.pdf | |
![]() | SX2R-120-1000-ENSL | SX2R-120-1000-ENSL STADIUM SMD or Through Hole | SX2R-120-1000-ENSL.pdf | |
![]() | TMC3533R2C80 | TMC3533R2C80 FAIRCHILD PLCC44 | TMC3533R2C80.pdf | |
![]() | PBA1560A | PBA1560A Z-COMM SMD or Through Hole | PBA1560A.pdf | |
![]() | VN1208N5 | VN1208N5 ORIGINAL SMD or Through Hole | VN1208N5.pdf | |
![]() | 74FCT574DMQB/C | 74FCT574DMQB/C idt DIP | 74FCT574DMQB/C.pdf | |
![]() | MS1324RFES | MS1324RFES PANJIT BGA | MS1324RFES.pdf |