창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3878MR-ADJ+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3878MR-ADJ+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3878MR-ADJ+ | |
관련 링크 | LP3878M, LP3878MR-ADJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
25YXJ330MTA8X11.5 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 25YXJ330MTA8X11.5.pdf | ||
416F48025ALT | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ALT.pdf | ||
PCS-0R1D1 | RES 0.1 OHM 40W 0.5% RADIAL | PCS-0R1D1.pdf | ||
LTC3406-ADJ | LTC3406-ADJ ORIGINAL SOT23 | LTC3406-ADJ.pdf | ||
STK6888 | STK6888 ORIGINAL DIP | STK6888.pdf | ||
BC2193PL-2370 | BC2193PL-2370 PHI SMD or Through Hole | BC2193PL-2370.pdf | ||
TMP87C809BMG6NR6 | TMP87C809BMG6NR6 TOS SOP28 | TMP87C809BMG6NR6.pdf | ||
MCR10EZH-F2152 | MCR10EZH-F2152 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZH-F2152.pdf | ||
ASP2PLB1LB24 | ASP2PLB1LB24 Sensata SMD or Through Hole | ASP2PLB1LB24.pdf | ||
ICS2592M | ICS2592M ICS SOP20 | ICS2592M.pdf | ||
MKS4 0 | MKS4 0 WIMA Call | MKS4 0.pdf | ||
UPC74164C | UPC74164C NEC DIP14 | UPC74164C.pdf |