창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS10TQG144CKN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS10TQG144CKN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS10TQG144CKN | |
| 관련 링크 | XCS10TQG, XCS10TQG144CKN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D100J20C0GH63L6R | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D100J20C0GH63L6R.pdf | |
![]() | CDA3S06-G | TVS DIODE SOT23-6 | CDA3S06-G.pdf | |
![]() | LTC4412IS6#TRMPBF | LTC4412IS6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC4412IS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | M3870BAB1 | M3870BAB1 SGS DIP40 | M3870BAB1.pdf | |
![]() | HG61H09R81P | HG61H09R81P HIT DIP | HG61H09R81P.pdf | |
![]() | N80C52-8188 | N80C52-8188 INTEL PLCC44 | N80C52-8188.pdf | |
![]() | 2350_033_11479 | 2350_033_11479 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350_033_11479.pdf | |
![]() | 50YXF47MT163X11 | 50YXF47MT163X11 rubycon 2000ammo | 50YXF47MT163X11.pdf | |
![]() | 3CT4KE | 3CT4KE Cortina SMD or Through Hole | 3CT4KE.pdf | |
![]() | DT5A124E | DT5A124E ROHM SIP | DT5A124E.pdf | |
![]() | TA268AP | TA268AP TOS DIP | TA268AP.pdf |