창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS35-4R3F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PFS35 Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Heatsinks Non-Inductive Thin Film Power Resistors | |
| 주요제품 | High-Power TO Style Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | PFS35 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D-Pak) | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.398" W(10.30mm x 10.10mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PFS35-4R3F1 | |
| 관련 링크 | PFS35-, PFS35-4R3F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035AR75BAT2A | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035AR75BAT2A.pdf | |
![]() | 416F260X3ADT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ADT.pdf | |
![]() | DSEP60-10A | DSEP60-10A IXYS TO-247-2 | DSEP60-10A.pdf | |
![]() | B3F-6022 | B3F-6022 OMRON SMD or Through Hole | B3F-6022.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LM/B58715 | SAK-C167CR-LM/B58715 SIEMENS QFP144L | SAK-C167CR-LM/B58715.pdf | |
![]() | XGFP5401 | XGFP5401 CHN CAN | XGFP5401.pdf | |
![]() | TBB206U | TBB206U ORIGINAL SOP | TBB206U.pdf | |
![]() | LGSOT04LT1G | LGSOT04LT1G LRC SOT-23 | LGSOT04LT1G.pdf | |
![]() | 8721AC1 | 8721AC1 ORIGINAL QFP | 8721AC1.pdf | |
![]() | PM50C1A-20S | PM50C1A-20S MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM50C1A-20S.pdf | |
![]() | XC4008-6PG191C | XC4008-6PG191C XILINX PGA | XC4008-6PG191C.pdf |