창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR3064XL-10CPG56C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR3064XL-10CPG56C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR3064XL-10CPG56C | |
관련 링크 | XCR3064XL-, XCR3064XL-10CPG56C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLJB157M004R1500 | 150µF Niobium Oxide Capacitor 4V 1210 (3528 Metric) 1.5 Ohm ESR | NLJB157M004R1500.pdf | |
![]() | 352136KFT | RES SMD 36K OHM 1% 2W 2512 | 352136KFT.pdf | |
![]() | CMF555M9000FKEK | RES 5.9M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M9000FKEK.pdf | |
![]() | 74ALVCH16260AG | 74ALVCH16260AG IDT SMD or Through Hole | 74ALVCH16260AG.pdf | |
![]() | TDA7863AJ | TDA7863AJ PH ZIP | TDA7863AJ.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFW0P0-SP | S71GL032A80BFW0P0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032A80BFW0P0-SP.pdf | |
![]() | TC962EPA/CPA | TC962EPA/CPA TELCOM QQ- | TC962EPA/CPA.pdf | |
![]() | NJW1133A | NJW1133A JRC SMD | NJW1133A.pdf | |
![]() | 73K212ASL | 73K212ASL TDK DIP | 73K212ASL.pdf | |
![]() | 53711-5497122-18 | 53711-5497122-18 TI CDIP | 53711-5497122-18.pdf | |
![]() | HWS150-24 HFP | HWS150-24 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | HWS150-24 HFP.pdf |