창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D09CNP-1R5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDRH2D09CNP-1R5N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDRH2D09CNP-1R5N | |
관련 링크 | CDRH2D09C, CDRH2D09CNP-1R5N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMHTD-80.000MHZ-AC-E | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-80.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | UD2-3NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-3NU.pdf | |
![]() | DS1686-3 | DS1686-3 DALLAS DIP-20 | DS1686-3.pdf | |
![]() | OTI002168I-G-B6 | OTI002168I-G-B6 OTI QFP | OTI002168I-G-B6.pdf | |
![]() | XCV50 FG256 6C | XCV50 FG256 6C XILINX BGA-256D | XCV50 FG256 6C.pdf | |
![]() | D9JLN,MT47H64M8CF-3:F | D9JLN,MT47H64M8CF-3:F ORIGINAL BGA | D9JLN,MT47H64M8CF-3:F.pdf | |
![]() | BZX55C56-923 | BZX55C56-923 CDIL SMD or Through Hole | BZX55C56-923.pdf | |
![]() | MBM29LV160T-90PFN | MBM29LV160T-90PFN FUJITSU TSOP | MBM29LV160T-90PFN.pdf | |
![]() | DFCL33G50LCHAB-RB3 | DFCL33G50LCHAB-RB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFCL33G50LCHAB-RB3.pdf | |
![]() | PAM8301AAF | PAM8301AAF PAM SMD or Through Hole | PAM8301AAF.pdf | |
![]() | ELL5PR200M | ELL5PR200M PANASONIC SMD | ELL5PR200M.pdf |