창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D09CNP-1R5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDRH2D09CNP-1R5N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDRH2D09CNP-1R5N | |
관련 링크 | CDRH2D09C, CDRH2D09CNP-1R5N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA06S0838K20JTB | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 1206 | CRA06S0838K20JTB.pdf | |
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![]() | DG128LH(3.5mm\\3.81mm) | DG128LH(3.5mm\\3.81mm) ORIGINAL SMD or Through Hole | DG128LH(3.5mm\\3.81mm).pdf | |
![]() | BR-A1D | BR-A1D ORIGINAL C2 | BR-A1D.pdf | |
![]() | MCR25JZHMF2493 | MCR25JZHMF2493 ROHM SMD | MCR25JZHMF2493.pdf | |
![]() | F861AE103M310C | F861AE103M310C KEMET DIP | F861AE103M310C.pdf | |
![]() | ERG3SJ753 | ERG3SJ753 MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ERG3SJ753.pdf |