창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC9501B092AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC9501B092AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC9501B092AR | |
관련 링크 | XC9501B, XC9501B092AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF18X-G0 | 26MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF18X-G0.pdf | |
![]() | TQ2-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-6V.pdf | |
![]() | AT0805CRD07107KL | RES SMD 107K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07107KL.pdf | |
![]() | MAX4322U | MAX4322U MAXIM SMD or Through Hole | MAX4322U.pdf | |
![]() | T4290 309 | T4290 309 N/A SMD or Through Hole | T4290 309.pdf | |
![]() | OP27GJG | OP27GJG TI DIP | OP27GJG.pdf | |
![]() | TIP117T | TIP117T FSC TO-220 | TIP117T.pdf | |
![]() | ST-003 | ST-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-003.pdf | |
![]() | RO2143A | RO2143A RFM SMD or Through Hole | RO2143A.pdf | |
![]() | GFB50N-3 | GFB50N-3 ORIGINAL SOT263 | GFB50N-3.pdf | |
![]() | TSUM056WJ-LF | TSUM056WJ-LF MSTAR PQFP128 | TSUM056WJ-LF.pdf |