창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDA30C163-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDA30C163-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDA30C163-2 | |
| 관련 링크 | SDA30C, SDA30C163-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSW107M006R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW107M006R0150.pdf | |
![]() | CAY16-243J8LF | RES ARRAY 8 RES 24K OHM 1506 | CAY16-243J8LF.pdf | |
![]() | CMF5531R600DHBF | RES 31.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5531R600DHBF.pdf | |
![]() | 27FHX-RSM1-G-1-S-TB | 27FHX-RSM1-G-1-S-TB JST SMD or Through Hole | 27FHX-RSM1-G-1-S-TB.pdf | |
![]() | LH6264-12.15 | LH6264-12.15 LH DIP | LH6264-12.15 .pdf | |
![]() | TBU3504G | TBU3504G HY SMD or Through Hole | TBU3504G.pdf | |
![]() | 232276430337(9403272) | 232276430337(9403272) PHYCOMP SMD or Through Hole | 232276430337(9403272).pdf | |
![]() | LFA7M-SSP4-V30 | LFA7M-SSP4-V30 STM SMD or Through Hole | LFA7M-SSP4-V30.pdf | |
![]() | RD18M-T1B/JM | RD18M-T1B/JM NEC SOT-23 | RD18M-T1B/JM.pdf | |
![]() | NJM7662D | NJM7662D JRC DIP8 | NJM7662D.pdf | |
![]() | ECAIEM332 | ECAIEM332 N/A SMD or Through Hole | ECAIEM332.pdf | |
![]() | GG=BH | GG=BH ORIGINAL QFN | GG=BH.pdf |