창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC8260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC8260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC8260 | |
관련 링크 | XC8, XC8260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL210253103E3 | 10000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210253103E3.pdf | |
![]() | 8Y-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-30.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | HY4100F-5V | HY4100F-5V lefen SMD or Through Hole | HY4100F-5V.pdf | |
![]() | EPA1533 | EPA1533 PCA DIP12 | EPA1533.pdf | |
![]() | X1076-7272 | X1076-7272 TI PGA | X1076-7272.pdf | |
![]() | DG506AAR | DG506AAR HARRIS DIP | DG506AAR.pdf | |
![]() | RP110L121D | RP110L121D RICOH QFN | RP110L121D.pdf | |
![]() | M25252K0.1%B1 | M25252K0.1%B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M25252K0.1%B1.pdf | |
![]() | EP3C5U256C6N | EP3C5U256C6N Altera 256-LFBGA | EP3C5U256C6N.pdf | |
![]() | 528922090 | 528922090 MOLEX SMD or Through Hole | 528922090.pdf | |
![]() | TDA12120H | TDA12120H NXP QFP80 | TDA12120H.pdf |