창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237012474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 12474 2222-370-12474 222237012474 3017PH BFC2 37012474 BFC2 370 12474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237012474 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237012474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE073K9L.pdf | |
![]() | RT1206CRC0739KL | RES SMD 39K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0739KL.pdf | |
| RSMF2FTR300 | RES METAL OX 2W 0.3 OHM 1% AXL | RSMF2FTR300.pdf | ||
![]() | GAL22LV10C-10 LJ | GAL22LV10C-10 LJ LATTICE PLCC28L | GAL22LV10C-10 LJ.pdf | |
![]() | 88E6021RCJ | 88E6021RCJ MERVE SMD or Through Hole | 88E6021RCJ.pdf | |
![]() | AR2524-AQ1C | AR2524-AQ1C ATHEROS LQFP128 | AR2524-AQ1C.pdf | |
![]() | FDN115 BU5137K | FDN115 BU5137K FAIRCHILD QFP | FDN115 BU5137K.pdf | |
![]() | SED1562DOA | SED1562DOA EPSON SMD or Through Hole | SED1562DOA.pdf | |
![]() | SFDG75BQ102 | SFDG75BQ102 WISON PBF | SFDG75BQ102.pdf | |
![]() | GL-DLY-T8- | GL-DLY-T8- ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DLY-T8-.pdf | |
![]() | IT267SAF/Q1 | IT267SAF/Q1 ISD QFP | IT267SAF/Q1.pdf | |
![]() | FN1L3M-T2B | FN1L3M-T2B NEC SOT23 | FN1L3M-T2B.pdf |