창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC8101-1PQ100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC8101-1PQ100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC8101-1PQ100 | |
| 관련 링크 | XC8101-, XC8101-1PQ100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y102JBEAT4X | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y102JBEAT4X.pdf | |
![]() | FA-128 24.5760MF14Y-W0 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF14Y-W0.pdf | |
![]() | DF3064BF25V | DF3064BF25V RENESAS QFP100 | DF3064BF25V.pdf | |
![]() | HSMS-H670 | HSMS-H670 HP SMD or Through Hole | HSMS-H670.pdf | |
![]() | MAX3341EEUE | MAX3341EEUE MAX SMD or Through Hole | MAX3341EEUE.pdf | |
![]() | OM6195HN/C1 | OM6195HN/C1 NXP SMD or Through Hole | OM6195HN/C1.pdf | |
![]() | 80515-FPBM-TFP2 | 80515-FPBM-TFP2 Teridian SMD or Through Hole | 80515-FPBM-TFP2.pdf | |
![]() | NL6448BC18-07 | NL6448BC18-07 NEC SMD or Through Hole | NL6448BC18-07.pdf | |
![]() | FTS125-CTV-010.0M EVAL KIT | FTS125-CTV-010.0M EVAL KIT ORIGINAL SMD or Through Hole | FTS125-CTV-010.0M EVAL KIT.pdf | |
![]() | AN5311K | AN5311K PANASONI DIP | AN5311K.pdf |