창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-817FY-560M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 817FY-560M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 817FY-560M=P3 | |
| 관련 링크 | 817FY-5, 817FY-560M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R1H335K250AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1H335K250AB.pdf | |
![]() | 104-315A | 104-315A AMI PLCC-84 | 104-315A.pdf | |
![]() | 9902090CW | 9902090CW BEIDuncan SMD or Through Hole | 9902090CW.pdf | |
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![]() | PIC24LC08A | PIC24LC08A MIC SMD or Through Hole | PIC24LC08A.pdf | |
![]() | 27C256-20I/J | 27C256-20I/J MICROCHIP CDIP | 27C256-20I/J.pdf | |
![]() | BP2F02GR | BP2F02GR SAB SMD or Through Hole | BP2F02GR.pdf | |
![]() | FF1KS | FF1KS Yeashin SOD-123S | FF1KS.pdf | |
![]() | ca430384 | ca430384 ORIGINAL SMD or Through Hole | ca430384.pdf | |
![]() | RH0614C | RH0614C alps SMD | RH0614C.pdf | |
![]() | 5962-8875001EA | 5962-8875001EA INC SMD or Through Hole | 5962-8875001EA.pdf | |
![]() | MAX868 | MAX868 ORIGINAL DIPSMD | MAX868.pdf |