창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX244731KIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | BC2926 BC2926CT BC2926CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX244731KIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX244, F1772SX244731KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32011CKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011CKR.pdf | |
![]() | RNCF0603BTC6K34 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTC6K34.pdf | |
![]() | RT0603WRB0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0727K4L.pdf | |
![]() | W41324.00-0245B6 | W41324.00-0245B6 N/A SMD or Through Hole | W41324.00-0245B6.pdf | |
![]() | OP37NBC | OP37NBC AD SMD or Through Hole | OP37NBC.pdf | |
![]() | LCGGX1A10EC | LCGGX1A10EC C&K SMD or Through Hole | LCGGX1A10EC.pdf | |
![]() | ERG12DG104V | ERG12DG104V panasonic DIP | ERG12DG104V.pdf | |
![]() | S3C19EOX01-Y170 | S3C19EOX01-Y170 SAMSUNG BGA | S3C19EOX01-Y170.pdf | |
![]() | MA311-500-12P | MA311-500-12P ORIGINAL SMD or Through Hole | MA311-500-12P.pdf | |
![]() | MG80C186EB-16 | MG80C186EB-16 INTEL CPGA | MG80C186EB-16.pdf | |
![]() | LM3Z36T1G | LM3Z36T1G LRC SOD323 | LM3Z36T1G.pdf | |
![]() | WBA0820A | WBA0820A wantcom SMD or Through Hole | WBA0820A.pdf |