창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC705KDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC705KDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC705KDW | |
| 관련 링크 | XC70, XC705KDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4332.472NLT | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.85A 108 mOhm Max Nonstandard | PA4332.472NLT.pdf | |
![]() | Y1746200R000F9L | RES SMD 200 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y1746200R000F9L.pdf | |
![]() | CMF5524K900FEEB | RES 24.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K900FEEB.pdf | |
![]() | EDZJE615.1B | EDZJE615.1B ROHM SMD or Through Hole | EDZJE615.1B.pdf | |
![]() | 0805 104K | 0805 104K TDK SMD or Through Hole | 0805 104K.pdf | |
![]() | BCM5632A4KPB | BCM5632A4KPB BROADCOM BGA | BCM5632A4KPB.pdf | |
![]() | 72173-3 | 72173-3 SB DIP16 | 72173-3.pdf | |
![]() | TC200G10XB-0012 | TC200G10XB-0012 TOSHIBA QFP | TC200G10XB-0012.pdf | |
![]() | PM1147E | PM1147E ORIGINAL DFN8 | PM1147E.pdf | |
![]() | STR6301A | STR6301A ORIGINAL SMD or Through Hole | STR6301A.pdf | |
![]() | BU2520DF/AF | BU2520DF/AF PHILIPS SMD or Through Hole | BU2520DF/AF.pdf | |
![]() | SW2520R39GSB | SW2520R39GSB AOBE SMD or Through Hole | SW2520R39GSB.pdf |