창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J309KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879135-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879135-6 4-1879135-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J309KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J30, RN73C1J309KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-S-7SX-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-122.8-S-7SX-TR.pdf | |
![]() | CRGS0603J3M9 | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J3M9.pdf | |
![]() | CPF0603B11K5E1 | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B11K5E1.pdf | |
![]() | RG2012P-4533-W-T5 | RES SMD 453K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-4533-W-T5.pdf | |
![]() | RCP2512B13R0JWB | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B13R0JWB.pdf | |
![]() | BTS114-AE3045 | BTS114-AE3045 INFINEON SMD or Through Hole | BTS114-AE3045.pdf | |
![]() | BBY40/S2P | BBY40/S2P PHILIPS SMD or Through Hole | BBY40/S2P.pdf | |
![]() | G24912.1 | G24912.1 NVIDIA BGA | G24912.1.pdf | |
![]() | FX20J06 | FX20J06 MITSUBISHI TO-252 | FX20J06.pdf | |
![]() | ATMEGA162V-8TU | ATMEGA162V-8TU ATMEL DIP | ATMEGA162V-8TU.pdf | |
![]() | XCS50-3VQ100I | XCS50-3VQ100I XILINX SMD or Through Hole | XCS50-3VQ100I.pdf |