TE Connectivity AMP Connectors RN73C1J309KBTDF

RN73C1J309KBTDF
제조업체 부품 번호
RN73C1J309KBTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 309K OHM 0.1% 1/16W 0603
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내부 부품 번호EIS-RN73C1J309KBTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RN73 Series Datasheet
1879135
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879135-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RN73, Holsworthy
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)309k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.063W, 1/16W
구성박막
특징-
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름4-1879135-6
4-1879135-6-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RN73C1J309KBTDF
관련 링크RN73C1J30, RN73C1J309KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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