창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62FP3302PR-3C--89 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62FP3302PR-3C--89 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62FP3302PR-3C--89 | |
관련 링크 | XC62FP3302P, XC62FP3302PR-3C--89 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
425F11K019M6608 | 19.6608MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K019M6608.pdf | ||
SC29954VF | SC29954VF FREESCALE BGA | SC29954VF.pdf | ||
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HF2836-802Y2R0-T01 | HF2836-802Y2R0-T01 TDK SMD or Through Hole | HF2836-802Y2R0-T01.pdf | ||
MSM38128-06RS | MSM38128-06RS OKI DIP-28 | MSM38128-06RS.pdf | ||
HEF40160BT | HEF40160BT PHI SOP-3.9 | HEF40160BT.pdf | ||
CF32245APQ | CF32245APQ TI QFP | CF32245APQ.pdf |