창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6650+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6650+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6650+ | |
| 관련 링크 | 665, 6650+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ10145TS-470M1R4-H | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 100 mOhm 2-SMD | LGJ10145TS-470M1R4-H.pdf | |
![]() | 1782-02J | 160nH Unshielded Molded Inductor 1.105A 120 mOhm Max Axial | 1782-02J.pdf | |
![]() | 1536E | 4.9µH Unshielded Wirewound Inductor 15A 16 mOhm Axial | 1536E.pdf | |
![]() | MSP10A03100KFEJ | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 10SIP | MSP10A03100KFEJ.pdf | |
![]() | H4P27RFZA | RES 27 OHM 1W 1% AXIAL | H4P27RFZA.pdf | |
![]() | STU26NM50I | STU26NM50I ST SMD or Through Hole | STU26NM50I.pdf | |
![]() | BQ26150 | BQ26150 TI 5SC70 | BQ26150.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG X1600 | 216PLAKB24FG X1600 ATI BGA | 216PLAKB24FG X1600.pdf | |
![]() | CBA160808-600 | CBA160808-600 FLIC SMD or Through Hole | CBA160808-600.pdf | |
![]() | VMB100-12 | VMB100-12 ASI SMD or Through Hole | VMB100-12.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30I/SPG | PIC30F2010-30I/SPG MICROCHIP DIP | PIC30F2010-30I/SPG.pdf | |
![]() | TM1962G | TM1962G ORIGINAL SMD or Through Hole | TM1962G.pdf |