창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6206P302PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6206P302PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-89 1000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6206P302PR | |
관련 링크 | XC6206P, XC6206P302PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H493R1BDA | RES 93.1 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H493R1BDA.pdf | |
![]() | pme271ed6100mr3 | pme271ed6100mr3 kemet SMD or Through Hole | pme271ed6100mr3.pdf | |
![]() | NB2309AI1HDR2G | NB2309AI1HDR2G ON SMD or Through Hole | NB2309AI1HDR2G.pdf | |
![]() | TCM0J106K8R | TCM0J106K8R ROHM SMD or Through Hole | TCM0J106K8R.pdf | |
![]() | S4814PBI21 | S4814PBI21 AMCC BGA | S4814PBI21.pdf | |
![]() | 88PA2CB6-BFNL | 88PA2CB6-BFNL ORIGINAL BGA | 88PA2CB6-BFNL.pdf | |
![]() | 51047-0500 | 51047-0500 Molex SMD or Through Hole | 51047-0500.pdf | |
![]() | CL10T100DB8ANNC | CL10T100DB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T100DB8ANNC.pdf | |
![]() | TJA4CHD13T/LF | TJA4CHD13T/LF STMICRO SMD or Through Hole | TJA4CHD13T/LF.pdf |