창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57431V2682K062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57431V2682K062 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57431V2682K062 | |
관련 링크 | B57431V26, B57431V2682K062 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1210Y222JXLAT5Z | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y222JXLAT5Z.pdf | |
![]() | T95D157K016CZSS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D157K016CZSS.pdf | |
![]() | CRCW080552R3FKEAHP | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080552R3FKEAHP.pdf | |
![]() | F6EB-1G9600-B2BE-Z | F6EB-1G9600-B2BE-Z FUJITSU SMD or Through Hole | F6EB-1G9600-B2BE-Z.pdf | |
![]() | UM2316 | UM2316 ORIGINAL DIP-24L | UM2316.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-HCE7 | K4T51163QJ-HCE7 Samsung FBGA | K4T51163QJ-HCE7.pdf | |
![]() | 26H5002IBM14P | 26H5002IBM14P IBM QFP128 | 26H5002IBM14P.pdf | |
![]() | SIN-002T-1.0S | SIN-002T-1.0S JST ROHS | SIN-002T-1.0S.pdf | |
![]() | B39361-B7302-AS10 | B39361-B7302-AS10 EPCOS SMD or Through Hole | B39361-B7302-AS10.pdf | |
![]() | HCPL7601#500 | HCPL7601#500 Agilent DIP SOP | HCPL7601#500.pdf | |
![]() | ST4120P | ST4120P SEMIKRON SMD or Through Hole | ST4120P.pdf |