창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6204C502MRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6204C502MRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6204C502MRN | |
| 관련 링크 | XC6204C, XC6204C502MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6CLPAC | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CLPAC.pdf | |
![]() | XMLBWT-00-0000-000HT30F8 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 2850K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000HT30F8.pdf | |
![]() | UCC2751D | UCC2751D BB/TI SOP16 | UCC2751D.pdf | |
![]() | 46ND004-F1 | 46ND004-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46ND004-F1.pdf | |
![]() | TOP232PN/TOP232P | TOP232PN/TOP232P POWER DIP | TOP232PN/TOP232P.pdf | |
![]() | UC1847J/883 5962-8680602EA | UC1847J/883 5962-8680602EA TI DIP | UC1847J/883 5962-8680602EA.pdf | |
![]() | MAX97000EWA | MAX97000EWA MAXIM BGA | MAX97000EWA.pdf | |
![]() | MC3889DW | MC3889DW MC SOP | MC3889DW.pdf | |
![]() | 7000-18101-6361000 | 7000-18101-6361000 MURR SMD or Through Hole | 7000-18101-6361000.pdf | |
![]() | S3F84I9XZ0-QZR9 | S3F84I9XZ0-QZR9 SAMSUNG QFP44 | S3F84I9XZ0-QZR9.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-HCH9000 | K4B4G0846B-HCH9000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0846B-HCH9000.pdf |