창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-00-0000-000HT30F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM-L Series XM Family Binning & Labeling | |
| 설계 리소스 | XM-L Downlight Reference Design XM-L High-Bay Reference Design XM-L 10,000-Lumen High-Bay Ref Design | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XM-L2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLBWT-00-0000-000HT30F8 | |
| 관련 링크 | XMLBWT-00-0000, XMLBWT-00-0000-000HT30F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E1684JF | 0.68µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-E1684JF.pdf | |
![]() | ECS-40.3-S-5P-TR | 4.032MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40.3-S-5P-TR.pdf | |
![]() | XC3190-5 PQ208C | XC3190-5 PQ208C XILINX QFP | XC3190-5 PQ208C.pdf | |
![]() | LH0021AH | LH0021AH NS CAN | LH0021AH.pdf | |
![]() | P87C51CGA44 | P87C51CGA44 PHILIPS PLCC44 | P87C51CGA44.pdf | |
![]() | LP62S16128BU-55LLIFRoHS | LP62S16128BU-55LLIFRoHS AMIC SMD or Through Hole | LP62S16128BU-55LLIFRoHS.pdf | |
![]() | BIR-BON3V1Q | BIR-BON3V1Q BRIGHT ROHS | BIR-BON3V1Q.pdf | |
![]() | MCM690536TQB | MCM690536TQB MOTOROLA QFP | MCM690536TQB.pdf | |
![]() | SP-300-15 | SP-300-15 MW SMD or Through Hole | SP-300-15.pdf | |
![]() | AQW214NAIS | AQW214NAIS ORIGINAL SMD or Through Hole | AQW214NAIS.pdf | |
![]() | 74ACT11138N | 74ACT11138N TI DIP | 74ACT11138N.pdf |