창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61GC4002HR-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61GC4002HR-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61GC4002HR-G | |
| 관련 링크 | XC61GC40, XC61GC4002HR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2DXCAP | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2DXCAP.pdf | |
![]() | MBR30200CTE3/TU | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO220 | MBR30200CTE3/TU.pdf | |
![]() | Y162512K6000B23R | RES SMD 12.6K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162512K6000B23R.pdf | |
![]() | LFBGA324 | LFBGA324 PHILIPS SMD or Through Hole | LFBGA324.pdf | |
![]() | MLS1206-4S4-121 | MLS1206-4S4-121 FERROXCU SMD | MLS1206-4S4-121.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-228-BN | MB90096PF-G-228-BN FUJI SOP-28 | MB90096PF-G-228-BN.pdf | |
![]() | LTA201-TR-B/12V | LTA201-TR-B/12V CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | LTA201-TR-B/12V.pdf | |
![]() | BAV70/D8Z | BAV70/D8Z FAIRCHILD SOT-23 | BAV70/D8Z.pdf | |
![]() | SFX032BN | SFX032BN SAMSUNG SMD or Through Hole | SFX032BN.pdf | |
![]() | PRN10616/151G | PRN10616/151G CMD SOP-16 | PRN10616/151G.pdf | |
![]() | EZ1084CM-1.8 | EZ1084CM-1.8 SC TO-263 | EZ1084CM-1.8.pdf |