창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CC0901MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CC0901MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CC0901MR | |
관련 링크 | XC61CC0, XC61CC0901MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCS08055R36FKEA | RES SMD 5.36 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08055R36FKEA.pdf | |
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![]() | CPH3319-TL-E | CPH3319-TL-E ON/SANYO SMD or Through Hole | CPH3319-TL-E.pdf | |
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![]() | LM317L(ST) | LM317L(ST) QG SMD or Through Hole | LM317L(ST).pdf | |
![]() | LC78635NE | LC78635NE SANYO QFP80 | LC78635NE.pdf | |
![]() | TN0200KT1-E3 | TN0200KT1-E3 VISHAY SOT23 | TN0200KT1-E3.pdf | |
![]() | HEF40014BPC | HEF40014BPC NXP DIP | HEF40014BPC.pdf | |
![]() | G8166C16M | G8166C16M GLENAIR SMD or Through Hole | G8166C16M.pdf |