창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM1032ARMZ-RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM1032ARMZ-RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM1032ARMZ-RE | |
| 관련 링크 | ADM1032A, ADM1032ARMZ-RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047303.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5HAT1L.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-R250-00A05 | LED Lighting XLamp® XR-C White 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-R250-00A05.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1910 | RES SMD 191 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF1910.pdf | |
![]() | 304JG1K | NTC Thermistor 300k DO-204AH, DO-35, Axial | 304JG1K.pdf | |
![]() | TPA5011 | TPA5011 TI TSOP | TPA5011.pdf | |
![]() | MFC90-10 | MFC90-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC90-10.pdf | |
![]() | 40374 | 40374 PHILIPS DIP | 40374.pdf | |
![]() | IBM43GAENGP0002 | IBM43GAENGP0002 IBM SMD or Through Hole | IBM43GAENGP0002.pdf | |
![]() | MAX5008CUB | MAX5008CUB MAXIM MSOP10 | MAX5008CUB.pdf | |
![]() | SN65LBC172NE4 | SN65LBC172NE4 TI DIP-16 | SN65LBC172NE4.pdf | |
![]() | CLC406AJP | CLC406AJP ORIGINAL DIP | CLC406AJP .pdf |