창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC5VLX30-3FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC5VLX30-3FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC5VLX30-3FGG676C | |
| 관련 링크 | XC5VLX30-3, XC5VLX30-3FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2309.23 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.2309.23.pdf | |
![]() | CLF7045T-2R2N-H | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 14.6 mOhm Nonstandard | CLF7045T-2R2N-H.pdf | |
![]() | N04L163WC2AT27I | N04L163WC2AT27I ONSemiconductor SMD or Through Hole | N04L163WC2AT27I.pdf | |
![]() | BS616LV1010ECG70 | BS616LV1010ECG70 BSI BGA-48 | BS616LV1010ECG70.pdf | |
![]() | MC14046BAP | MC14046BAP ON DIP | MC14046BAP.pdf | |
![]() | MB40166 | MB40166 FUJITSU SOP28 | MB40166.pdf | |
![]() | 4310T-101-1001FALF | 4310T-101-1001FALF BOURNS DIP | 4310T-101-1001FALF.pdf | |
![]() | MCR310 | MCR310 HTC/ON TO-220 | MCR310.pdf | |
![]() | B32676T4405K000 | B32676T4405K000 EPCOS DIP-2 | B32676T4405K000.pdf | |
![]() | 3SMD7512BF | 3SMD7512BF guanyu SMD or Through Hole | 3SMD7512BF.pdf | |
![]() | H1-518-8 | H1-518-8 HARRIS DIP | H1-518-8.pdf | |
![]() | ER3M | ER3M ON DO-214AB | ER3M.pdf |