창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55B62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM55B62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55B62 | |
| 관련 링크 | BZM5, BZM55B62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6DLAAC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DLAAC.pdf | |
![]() | CRCW060320K5FKEB | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060320K5FKEB.pdf | |
![]() | 74ALVTH16373DGGR | 74ALVTH16373DGGR PHILIPS TSSOP-48 | 74ALVTH16373DGGR.pdf | |
![]() | TC1413NCPA (e3 | TC1413NCPA (e3 MICROCHIP DIP-8 | TC1413NCPA (e3.pdf | |
![]() | LT3592EMSE/IMSE#PBF | LT3592EMSE/IMSE#PBF LTDCRPBF MSOP | LT3592EMSE/IMSE#PBF.pdf | |
![]() | SIN-002T-1.0S | SIN-002T-1.0S JST ROHS | SIN-002T-1.0S.pdf | |
![]() | SG2003-3.0XN5 | SG2003-3.0XN5 SGM SOT23-5 | SG2003-3.0XN5.pdf | |
![]() | 100V4700UF 30*45 | 100V4700UF 30*45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V4700UF 30*45.pdf | |
![]() | DS1307/Z | DS1307/Z DALLAS SOPDIP | DS1307/Z.pdf | |
![]() | MDV1595SURH | MDV1595SURH MAG PDFN33 | MDV1595SURH.pdf | |
![]() | LT1986CS8-4 | LT1986CS8-4 LT SOP8 | LT1986CS8-4.pdf | |
![]() | RC0630FR-07154K | RC0630FR-07154K YAGEO SMD or Through Hole | RC0630FR-07154K.pdf |