창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56L811BO40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56L811BO40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56L811BO40 | |
| 관련 링크 | XC56L81, XC56L811BO40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR075C153JAATR1 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C153JAATR1.pdf | |
![]() | ERJ-S14F7871U | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F7871U.pdf | |
![]() | 25VR500KLF | 25VR500KLF BI DIP | 25VR500KLF.pdf | |
![]() | ST230S14P | ST230S14P IR STUD | ST230S14P.pdf | |
![]() | STA1052R0W3.1 | STA1052R0W3.1 ST QFP | STA1052R0W3.1.pdf | |
![]() | ADP3228XCPZ | ADP3228XCPZ ADI SMD or Through Hole | ADP3228XCPZ.pdf | |
![]() | UHBS60-2 | UHBS60-2 ASI SMD or Through Hole | UHBS60-2.pdf | |
![]() | E13XG213 | E13XG213 ORIGINAL BGA | E13XG213.pdf | |
![]() | MAX5094BAUA+ | MAX5094BAUA+ MAX Call | MAX5094BAUA+.pdf | |
![]() | TPC6102 TEL:82766440 | TPC6102 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC6102 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HT48R12-F | HT48R12-F HOLTEK DIP | HT48R12-F.pdf | |
![]() | SI3050 (SILICON) | SI3050 (SILICON) SILICON TSSOP | SI3050 (SILICON).pdf |