창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F3162CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5761-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F3162CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F3162CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | LD051A471KAB2A | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A471KAB2A.pdf | |
![]() | SIT1602AI-31-33E-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT1602AI-31-33E-24.576000Y.pdf | |
![]() | RC2010FK-07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07274RL.pdf | |
![]() | SP2105619 | SP2105619 ARK SMD or Through Hole | SP2105619.pdf | |
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![]() | AS0B126-S60N-7F | AS0B126-S60N-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B126-S60N-7F.pdf | |
![]() | GALI-01+ | GALI-01+ Mini-circuits SOT-89 | GALI-01+.pdf | |
![]() | TFA386CB | TFA386CB SEC SMD or Through Hole | TFA386CB.pdf | |
![]() | RC3715MR33RFE0 | RC3715MR33RFE0 VISHAY SMD or Through Hole | RC3715MR33RFE0.pdf | |
![]() | BCM5308KTB(P12) | BCM5308KTB(P12) BROADCOM BGA | BCM5308KTB(P12).pdf | |
![]() | AM2520EF/4SGD5V | AM2520EF/4SGD5V KIBGBRIGHT ROHS | AM2520EF/4SGD5V.pdf |