창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56303PV66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56303PV66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56303PV66 | |
관련 링크 | XC5630, XC56303PV66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D130FXCAJ | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXCAJ.pdf | |
![]() | TRR18EZPF1300 | RES SMD 130 OHM 1% 1/4W 1206 | TRR18EZPF1300.pdf | |
![]() | P51-2000-S-Z-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-Z-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SW201GP | SW201GP PMI DIP16 | SW201GP.pdf | |
![]() | EPM750GBUB2660 | EPM750GBUB2660 IBM BGA | EPM750GBUB2660.pdf | |
![]() | PSB6421-2 | PSB6421-2 SEMTECH DIP8 | PSB6421-2.pdf | |
![]() | QE-IS070HB02 | QE-IS070HB02 G SMD or Through Hole | QE-IS070HB02.pdf | |
![]() | IC-PST600DMT-R-600D | IC-PST600DMT-R-600D MITSUMI SMD or Through Hole | IC-PST600DMT-R-600D.pdf | |
![]() | KZH6.3VB472M12X25LL | KZH6.3VB472M12X25LL NIPPON SMD or Through Hole | KZH6.3VB472M12X25LL.pdf | |
![]() | HK1005 2N7S-T | HK1005 2N7S-T TAIYO SMD or Through Hole | HK1005 2N7S-T.pdf | |
![]() | 14D142K | 14D142K ORIGINAL DIP | 14D142K.pdf | |
![]() | MIC229742YML | MIC229742YML MICREL SMD or Through Hole | MIC229742YML.pdf |