창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C180D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C180D5GAC C0402C180D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C180D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C180, C0402C180D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C101KDGACTU | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101KDGACTU.pdf | |
![]() | B82462G4332M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 31 mOhm Max Nonstandard | B82462G4332M.pdf | |
![]() | SFR2500003909JR500 | RES 39 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500003909JR500.pdf | |
![]() | SR1020-SR1030-SR1040-SR1050-SR1060 | SR1020-SR1030-SR1040-SR1050-SR1060 HYG SMD or Through Hole | SR1020-SR1030-SR1040-SR1050-SR1060.pdf | |
![]() | 14C238 | 14C238 N/A SMD | 14C238.pdf | |
![]() | TN80C152 | TN80C152 INTEL PLCC68 | TN80C152.pdf | |
![]() | NTSA0WC303FN6A0 | NTSA0WC303FN6A0 MURATA DIP | NTSA0WC303FN6A0.pdf | |
![]() | DS8973 | DS8973 NS DIP | DS8973.pdf | |
![]() | 85050-0000 | 85050-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 85050-0000.pdf | |
![]() | NX3L1T5157GM | NX3L1T5157GM NXP XSON6 | NX3L1T5157GM.pdf | |
![]() | PSD813F3A-90MI | PSD813F3A-90MI ST QFP | PSD813F3A-90MI.pdf | |
![]() | PESD3S2UAT | PESD3S2UAT NXP SMD or Through Hole | PESD3S2UAT.pdf |