창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLABG432-08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLABG432-08C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLABG432-08C | |
| 관련 링크 | XC4062XLAB, XC4062XLABG432-08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F30R1.pdf | |
![]() | TCSCS0J107KDAR | TCSCS0J107KDAR SAM SMD or Through Hole | TCSCS0J107KDAR.pdf | |
![]() | UMH6 N TR | UMH6 N TR ROHM H6 363 | UMH6 N TR.pdf | |
![]() | MC74HCT14G | MC74HCT14G SOP ON | MC74HCT14G.pdf | |
![]() | 1410141-1 | 1410141-1 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 1410141-1.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FG456C0775 | XC2S200E-6FG456C0775 XILINX BGA | XC2S200E-6FG456C0775.pdf | |
![]() | P110TS/TG | P110TS/TG ORIGINAL SMD or Through Hole | P110TS/TG.pdf | |
![]() | BCM7454CKPB6G | BCM7454CKPB6G BROADCOM BGA | BCM7454CKPB6G.pdf | |
![]() | MX122-762-03P | MX122-762-03P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | MX122-762-03P.pdf | |
![]() | 216Q7CFBGA13 ATI7500 | 216Q7CFBGA13 ATI7500 ATI BGA | 216Q7CFBGA13 ATI7500.pdf | |
![]() | KS926S2-TB16RDPB | KS926S2-TB16RDPB FUJI TO252 | KS926S2-TB16RDPB.pdf |