창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5200-3.3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5200-3.3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5200-3.3B | |
관련 링크 | MIC5200, MIC5200-3.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71E223JA61D | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E223JA61D.pdf | |
![]() | 416F36035IDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035IDR.pdf | |
![]() | 1812-23.2R | 1812-23.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-23.2R.pdf | |
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![]() | TT56N1600KOC | TT56N1600KOC EUPEC SMD or Through Hole | TT56N1600KOC.pdf | |
![]() | NCV303LSN29T1G | NCV303LSN29T1G ON TSOP5 | NCV303LSN29T1G.pdf | |
![]() | STB100NF04 | STB100NF04 ST D2PAK | STB100NF04 .pdf | |
![]() | AW9330 | AW9330 AWINIC QFN3X3-16L | AW9330.pdf | |
![]() | FLM-201209-R10M | FLM-201209-R10M ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM-201209-R10M.pdf | |
![]() | 6-70S-503-01 | 6-70S-503-01 AKM SMD or Through Hole | 6-70S-503-01.pdf | |
![]() | ECUV1H332KBM | ECUV1H332KBM PANASONIC SMD or Through Hole | ECUV1H332KBM.pdf |