창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLA-HQ304-1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLA-HQ304-1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLA-HQ304-1C | |
| 관련 링크 | XC4062XLA-, XC4062XLA-HQ304-1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 520T20CA19M2000 | 19.2MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T20CA19M2000.pdf | |
![]() | RE1206FRE07221RL | RES SMD 221 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07221RL.pdf | |
![]() | 245500030017 | THERMOSTAT ONE SHOT QC TERM | 245500030017.pdf | |
![]() | 7006 to 7007 | 7006 to 7007 BOURNS SMD or Through Hole | 7006 to 7007.pdf | |
![]() | F82C355 | F82C355 CHIPS QFP | F82C355.pdf | |
![]() | DG509ABK. | DG509ABK. DG DIP | DG509ABK..pdf | |
![]() | PNX0101ET/N302/N | PNX0101ET/N302/N PHILIPS BGA1010 | PNX0101ET/N302/N.pdf | |
![]() | CKP1508S | CKP1508S ORIGINAL DIP-64 | CKP1508S.pdf | |
![]() | TC55V1001F-85EL | TC55V1001F-85EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1001F-85EL.pdf | |
![]() | UC357Q | UC357Q UC SOP8 | UC357Q.pdf | |
![]() | LTC1098CN8 | LTC1098CN8 ORIGINAL DIP | LTC1098CN8 .pdf | |
![]() | PIC12LC508AT-04/SN | PIC12LC508AT-04/SN ORIGINAL DIP | PIC12LC508AT-04/SN.pdf |