창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N275CH06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N275CH06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N275CH06 | |
| 관련 링크 | N275, N275CH06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0454003.NR | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 0454003.NR.pdf | |
![]() | CRGH0603F88K7 | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F88K7.pdf | |
![]() | LC1458CC3TR33 | LC1458CC3TR33 Leadchip SOT-89-3 | LC1458CC3TR33.pdf | |
![]() | K3062 | K3062 NEC TO-220 | K3062.pdf | |
![]() | XCS10XLTQ144-5C | XCS10XLTQ144-5C XILINH QFP | XCS10XLTQ144-5C.pdf | |
![]() | 70PL254J00BAWA2 | 70PL254J00BAWA2 SPANSION BGA | 70PL254J00BAWA2.pdf | |
![]() | ICS1893BY-10T | ICS1893BY-10T IDT SMD or Through Hole | ICS1893BY-10T.pdf | |
![]() | IXFV18N60PS | IXFV18N60PS IXYS PLUS220SMD | IXFV18N60PS.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/SL T | PIC16F676-I/SL T MICROCHIP SOP14 | PIC16F676-I/SL T.pdf | |
![]() | MSM6665C-02G3-K | MSM6665C-02G3-K OKI QFP | MSM6665C-02G3-K.pdf | |
![]() | 10D15F | 10D15F SAM NTC | 10D15F.pdf | |
![]() | DF38004H4 | DF38004H4 RENESAS QFP64 | DF38004H4.pdf |