창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4008E-4PG191C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4008E-4PG191C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4008E-4PG191C | |
| 관련 링크 | XC4008E-4, XC4008E-4PG191C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330MLPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLPAP.pdf | |
![]() | CPF1206B130KE1 | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B130KE1.pdf | |
![]() | 4116R-001-270 | 4116R-001-270 Bourns SMD or Through Hole | 4116R-001-270.pdf | |
![]() | NXPS20H100C,127 | NXPS20H100C,127 NXP SMD or Through Hole | NXPS20H100C,127.pdf | |
![]() | HN82801IO | HN82801IO INTEL BGA | HN82801IO.pdf | |
![]() | CD54HC00J | CD54HC00J TI DIP | CD54HC00J.pdf | |
![]() | MERK-GA2 | MERK-GA2 ST QFP | MERK-GA2.pdf | |
![]() | IT7235AFN-3802/AX | IT7235AFN-3802/AX ITE SMD or Through Hole | IT7235AFN-3802/AX.pdf | |
![]() | LTC4449EDCB | LTC4449EDCB LT DFN8 | LTC4449EDCB.pdf | |
![]() | CF358CP | CF358CP CF DIP8 | CF358CP.pdf | |
![]() | MAX682EUA | MAX682EUA MAXIM MSOP8 | MAX682EUA.pdf | |
![]() | PEB2235CVA2 | PEB2235CVA2 SIEMENS CDIP | PEB2235CVA2.pdf |