창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D330MLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D330MLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D330MLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C150JB5NNNC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C150JB5NNNC.pdf | |
![]() | 12101U8R2CAT2A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12101U8R2CAT2A.pdf | |
![]() | ECQ-E1224KF9 | 0.22µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized Radial | ECQ-E1224KF9.pdf | |
![]() | LFCN-1000 | LFCN-1000 MINI FV1206 | LFCN-1000.pdf | |
![]() | 3SQ01167T 054 | 3SQ01167T 054 MIT SOP14 | 3SQ01167T 054.pdf | |
![]() | C1608CH2E681K | C1608CH2E681K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E681K.pdf | |
![]() | C3216Y5V475ZEP | C3216Y5V475ZEP ORIGINAL 1206 475Z 16V | C3216Y5V475ZEP.pdf | |
![]() | HC-49U 11.0592MHZ | HC-49U 11.0592MHZ CHINA SMD or Through Hole | HC-49U 11.0592MHZ.pdf | |
![]() | GF-6200-AGP-LE-A1 | GF-6200-AGP-LE-A1 NVIDIA BGA | GF-6200-AGP-LE-A1.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-26-E11-8EU-A | UPD703017AGC-26-E11-8EU-A NEC TQPF80 | UPD703017AGC-26-E11-8EU-A.pdf | |
![]() | C0603C0G1E560JT000N | C0603C0G1E560JT000N TDK SMD | C0603C0G1E560JT000N.pdf | |
![]() | RSD-dc12V | RSD-dc12V ORIGINAL RELAY | RSD-dc12V.pdf |